本次发布会的新品，是小米底层自研技术的集大成之作：小米澎程系列基于小米昆仑技术架构三大核心技术打造，创新“智能可变大空间”，开创了由中国品牌自主提出、面向智能出行时代的全新品类；两款玄戒新品首发搭载AI旗舰处理器玄戒O3，其中小米18 Fold首次集结了玄戒O3、澎湃OS 4、Xiaomi MiMo端侧大模型三大自研科技。

雷军在发布会上表示，小米作为横跨手机、汽车和家电的科技企业，未来将继续加大核心技术研发，坚持“人车家全生态”战略，为全球用户带来无与伦比的产品体验。

小米澎程家族矩阵全面成型，开创“智能可变大空间”新品类

7月30日，小米汽车举办造车五年来的第二次技术发布会，系统分享了小米昆仑技术架构，并发布小米澎程首款车型N90 Max。9月发布会上，雷军重点介绍了N70系列的两款新车，并带来搭载原生设计电动升降顶舱的N90 Max探索版。

小米澎程N70是一款“大小合适、驾驶轻松、乘坐也舒适”的主流SUV，车长4960mm、车宽1998mm、轴距2950mm，拥有和N90系列一样的智能可变大空间，支持对坐模式等多种可变场景。

N70系列采用大五座布局，通过纯平地板、方正格局和长滑轨设计，带来极致的驾乘和储物空间，二排空间最高可达1410mm，放倒二排后，后备箱容积可达2425升，可容纳38个20寸行李箱。全系标配“冰箱彩电大沙发”，Max版还标配了“小米星弦音响系统”。

N70全系长续航，Pro版搭载52度磷酸铁锂电池，CLTC纯电续航351km、综合续航1351km，Max版搭载76度三元锂电池，CLTC纯电续航505km。全系搭载小米1.5T增程器，Pro版亏电油耗仅5.7L/100km，Max版亏电油耗6.1L/100km，不挑桩、不挑油，支持92号、95号、98号汽油。

此外，N70 Max还新增了高性能四驱、空簧、连续阻尼可变减振器、HUD和25扬声器豪华音响等配置。

智能方面，N70全系智能满配，智能基座采用小米四合一域控制模块，全系标配高通4nm旗舰SoC芯片、4nm英伟达Thor-U辅助驾驶芯片、激光雷达、4D毫米波雷达和终身免费的HAD辅助驾驶。小米澎湃智能座舱支持五屏联动，全新超级小爱已覆盖95%的车控功能。

车身安全方面，N70采用“铠甲笼式车身”，高强度钢和铝合金占比91.3%，14处关键位置采用2200MPa小米超强钢增强，标配9个安全气囊，支持应急浮水脱困。

电池安全方面，N70 Max和N90 Max采用的三元锂电池包，经过500J底部撞击，再进行涉水、高速和超充测试，最后55℃高温满电针刺，依旧无热蔓延、不起火、不爆炸。

本次发布会，雷军还带来了全新探索版车型：N90 Max探索版，这是小米以N90 Max为基础，对“空间”的一次大胆探索。

相比N70系列，N90 Max车身更长、车体更高，采用大七座布局，CLTC综合续航高达1705km，并新增后向固态激光雷达、后排机动控制屏、220V车内供电等旗舰配置，能同时满足商务和家庭场景需求，是一台真正的“陆地公务舱”。在车顶极端负荷挑战中，N90 Max承受住了6辆N90 Max、17吨的压力测试，四门正常开关，乘员舱结构完好，ABCD柱无明显变形。

N90 Max探索版采用全新大五座布局，拥有原生设计电动升降顶舱，顶舱升起后，车内空间化身上下两层LOFT，二层活动空间达到2110mm×985mm，最大承重200kg。升顶后可在车内直立活动，车内挑高达到2.29米，“就像一个真正可移动的房子”。

原生升降顶舱最重要的优势是安全和可靠性，N90 Max探索版还进行了44km/h整车翻滚测试、1万次开闭测试等多项极端测试，并升级了一系列安全保障措施。此外，N90 Max探索版还配备了后排一键电动成床、木纹铝合金地板、地暖系统、独立压缩机冰箱、智能电动门等豪华配置。

至此，小米澎程共发布了四款全新车型：澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max探索版，小米澎程“智能可变大空间SUV”系列产品矩阵全面成型。雷军在发布会上表示，车不只是交通工具，也可以成为生活空间的一部分。“它应该承载工作与热爱，连接事业与家庭，容纳梦想与远方。”

三芯齐发打造全生态AI算力底座，两款玄戒O3旗舰终端重磅上市

8月24日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三款芯片共同构建起小米“人车家全生态”的先进AI算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。

本次发布会上，雷军正式发布两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。

全新“中折叠”旗舰小米18 Fold，是小米当前自研技术的巅峰之作，两年前立项，研发超过20个月。这是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。

小米18 Fold搭载小米自主研发设计的玄戒O3 AI旗舰处理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端侧大模型，这是小米芯片、AI、OS三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。

过去五年，小米在折叠架构上积累了深厚的技术积淀，相关发明专利达到190多项。五年的技术积累，带来了更加先进的折叠架构，全面应用于小米18 Fold，让折叠屏的可靠性堪比直板机。

小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构、高强度7系铝合金。超过8万次整机跌落测试、492项优化设计，量产双层UTG超薄玻璃，可靠性、整机抗跌落性能全面提升。折痕方面，小米18 Fold平均折痕深度小于30μm，达到全球领先的折痕水平。

小米18 Fold首发支持新一代LPDDR6内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

此外，小米18 Fold还是一款性能、影像、续航全面领先的全能旗舰：搭载7.58英寸内屏、5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄+3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；配备6000mAh叠片工艺电池，支持67瓦有线、50瓦无线充电。

专业生产力旗舰小米平板9 Pro Max，同样首发搭载了玄戒O3 AI旗舰处理器和小米澎湃OS 4。得益于平板形态和全新的毛细散热结构，小米平板9 Pro Max最新版安兔兔跑分达到561万分。

小米平板9 Pro Max首发搭载小米澎湃OS 4，并针对生产力进行了大量优化：首发支持WPS for Pad、适配剪映专业版、像素蛋糕等多款生产力软件，支持超级小爱AI办公套件，同时还具备强大的桌面级拓展能力。

两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。据雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。

雷军在发布会上表示，在芯片领域，小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”

芯片、AI、OS技术成果密集涌现，小米自研实力迈向体系化突破

2020年，在小米成立十周年之际，小米集团创始人雷军首次提出“技术为本”铁律，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司全面转型。次年，小米宣布正式进军智能电动汽车行业，并重启大芯片研发，雷军表示，未来五年小米将在底层核心技术领域投入超过1000亿元。

五年时间，小米在核心技术领域累计投入金额达到了1055亿元，今年以来，小米在芯片、AI、OS等领域涌现出一系列硬核技术成果，用一组扎实的成绩交出了攀登硬核科技之路的最新答卷。

芯片领域，小米计划十年时间投入500亿元，截至目前已经投入210亿元。在高压强的研发投入下，小米于2025年正式推出3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量已突破100万台；新一代三款玄戒芯片全部完成研发和测试认证，玄戒O3已量产商用。

AI大模型领域，小米MiMo大模型完成语言、多模态、语音全系列模型矩阵完整闭环。今年4月，小米MiMo-V2.5-Pro在Artificial Analysis综合智能指数、Agent指数跻身全球开源模型并列第一；今年7月，小米MiMo-V2.5在全球大模型API聚合平台OpenRouter跻身全球调用量周榜、月榜双第一。

在OS领域，小米澎湃OS对系统底层进行全面重构，全面打通了人、车、家跨品类场景。最新发布的小米澎湃OS 4，搭载小米MiMo大模型与全面AI化的「超级小爱2.0」，可实现跨生态、跨场景、跨设备的联动协作，带来AI体验的巨大提升。

在汽车领域，截至9月7日小米汽车累计交付量已超过80万台，仅用时29个月。基于小米昆仑技术架构打造的小米澎程系列，从底层解决传统增程车的共性痛点，带来了智能可变大空间SUV的颠覆性体验。

五年时间，围绕芯片、AI、OS等赛道，小米已在底层核心技术上建立起深厚护城河，并建成了手机、汽车、家电三大智能工厂。玄戒芯片已构建起覆盖人车家全生态的先进AI算力底座，小米汽车已完成纯电、增程两大技术平台布局，全面进军增程市场。

9月小米秋季旗舰新品发布会，是对硬核科技创新成果的一次集中展示：玄戒O3、澎湃OS 4已量产搭载于小米18 Fold和小米平板9 Pro Max，小米MiMo端侧大模型已落地小米18 Fold，小米昆仑技术架构三大核心技术全面落地小米澎程新系列。

通过芯片、AI、OS等底层核心技术的持续投入，并密集应用于“人车家全生态”的终端产品，小米正加速成为全球新一代硬核科技引领者。